1月31日，韩国KOSPI指数大幅低开，此后跌幅扩大至1%。
其中，全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士股价下跌逾11%，截至记者发稿，股价下跌9.59%。
从消息面看，近日，三星电子已经获得英伟达的批准，成为后者第五代高带宽存储芯片的供应商。这款名为8层HBM3E的存储芯片，其特点在于不妨碍整体的技术性能，是推动AI与深度学习等应用日益增长需求的重要支撑。报道称，据知情人士透露，这家韩国芯片制造商的8层HBM3E——一种不太先进的HBM3E品种——已于去年12月获得英伟达的批准。
1月31日，三星电子发布2024年Q4及全年财报。其中，三星电子2024年Q4营收75.8万亿韩元（约3818.05亿元人民币），同比增长12%；营业利润6.5万亿韩元（当前约327.4亿元人民币），较上年同期2.8万亿韩元飙升超130%。归母净利润为7.6万亿韩元（当前约382.81亿元人民币），同比增长约27%。
1月23日，SK海力士发布最新财报显示，受到AI对存储器件的强烈需求，2024年第四季度，SK海力士的营收及营业利润均创历史新高，其中，营业利润高达8.08万亿韩元（约合人民币408亿元），同比增幅高达2235.8%；营收为19.77万亿韩元（约合人民币1000亿元），同比增长74.8%。2024年全年，SK海力士的总营收为66.19万亿韩元（约合人民币3340亿元），同样刷新了该公司的历史纪录，同比增长102%。
分析师表示，这是SK海力士的季度营业利润首次超过三星，再次凸显出在HBM芯片竞争赛道上，SK海力士已经领先于三星，并从中获得了巨大收益。
财报显示，SK海力士的DRAM位元出货量环比增长个位数百分比，平均售价增长10%。不过，其NAND产品的位元出货量和平均售价均出现了个位数百分比的下降。
资料显示，公司在用于AI计算的高性能存储器（以下简称HBM）处于市场领先地位。2024年3月率先推出第五代HBM3E的8层产品，随后在第四季度推出了12层产品。全年间，HBM销售额增长超过4.5倍，Q4的HBM销量占DRAM销量40%，而Q3占比在30%。虽然传统NAND市场依旧需求疲软，而其中eSSD的需求强劲，全年销售额增长300%。
SK海力士表示，2024年整个存储器市场依旧显示出需求疲软的状态，但是公司将业务发展重点放在满足AI客户的高性能存储器产品市场之上，让公司全年业绩取得大幅增长。
有报道称，1月21日，OpenAI和日本的软银公司曾表示，他们将推出一个名为“Stargate”的庞大美国AI基础设施项目，计划在四年内投入多达5000亿美元用于大型科技基础设施建设，虽说能否落地存疑，但缓解了全球AI支出可能已经达到峰值的担忧。
SK海力士1月23日预测，由于对AI服务器的投资激增，以及对于模型“推理”处理需求的增长，其高带宽内存（HBM）产品的需求将持续增加。
作为Nvidia的主要供应商，SK海力士预测，随着人工智能数据中心的繁荣，HBM芯片的销售增长将超过一倍。SK海力士已在第四季度开始供应其最先进的12层HBM3E芯片，并计划在推出下一代16层HBM4芯片。2024年第四季度，HBM芯片占SK海力士总DRAM芯片收入的40%。
对于2025年第一季度，SK海力士则表示，DRAM和NAND的位元出货量将出现百分之十几的环比下降，其中NAND的下降幅度更大。原因在于季节性因素和某些终端市场的高库存水平。
另有报道称，Nvidia首席执行官黄仁勋本月表示，正在争夺Nvidia业务的三星，必须“设计一种新方案”来为Nvidia供应HBM芯片，尽管他补充道，“他们能做到，而且正在非常迅速地工作”。
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